CMI500孔銅測厚儀功能介紹：

CMI500專為測量PCB孔壁銅的厚度而設計的一款便攜式測厚儀

1、電路板從電鍍槽中提起后(無論電路板是濕的還是干的)便可馬上對穿孔的銅箔厚度進行測量

2、印刷電路板(PCB)制造商和/或采購商在侵蝕工序之前或之后測量通孔的銅鍍層厚度

3、自動溫度補償功能，允許電路板從電鍍槽中提起后進行即時檢測

4、完全勝任對雙層或多層電路版的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層

5、清晰、明亮的LCD液晶顯示

6、可設定數(shù)據(jù)存儲空間，可存儲多達2000個讀數(shù)

7、工廠預校準—無需標準片，手持式設計、電池供電

8、結果可下載到熱敏打印機或外置計算機，手持式設計、電池供電


CMI500孔銅測厚儀技術參數(shù)：

測量孔徑 : 0.889 mm-3.0mm
厚度范圍 : 6-102 μm
讀數(shù)單位 :mil or μm
存儲容量 :2000讀數(shù)
統(tǒng)計數(shù)據(jù) :可顯示測量值 ,平均值 ,標準偏差 ,最大值 ,最小值 .
精度 :相對于標準片為±5% .
RS-232接口可調節(jié)傳送速率 ,將數(shù)據(jù)傳給計算機 .
具有連續(xù)地和自動地測量功能 .

CMI500線路板孔銅測厚儀