CMI900,CMI980,CMI700,CMI760,CMI500,CMI165,960X-ray涂鍍層測厚儀是英國牛津（OXFORD）專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質(zhì)量控制的需求而設(shè)計(jì)，在同行業(yè)有著領(lǐng)先地位。

牛津面銅面銅測厚儀CMI700



分辨率：　　　　 0.01 mil（0.1 μm）
顯示　　　　　　　　6位LCD數(shù)顯
測量單位　　　　　um-mils可選
統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)　　　　　平均值、標(biāo)準(zhǔn)偏差、最大值max、最小值min
接口　　　　　　　　232串口,打印并口
電源　　　　　　　AC220
儀器尺寸　　　　　290x270x140mm
儀器重量　　　　　2.79kg







牛津面銅面銅測厚儀CMI700配置：

　　CMI700主機(jī)及證書
　　SRP-4面銅探頭
　　SRP-4探頭替換用探針（1個(gè)）
　　NIST認(rèn)證的校驗(yàn)用SRP標(biāo)準(zhǔn)片及證書
　　ETP孔銅探頭
　　NIST認(rèn)證的校驗(yàn)用ETP標(biāo)準(zhǔn)片及證書

　　
　　牛津面銅面銅測厚儀CMI700

　　選配配件：

　　 ETP探頭

　　 TRP探頭
　　 SRG軟件

　　SRP-4面銅探頭測試技術(shù)參數(shù)：
　　銅厚測量范圍：
　　化學(xué)銅：10 μin – 500 μin （0.25 μm – 12.7 μm）
　　電鍍銅：0.1 mil – 6 mil （2.5 μm – 152 μm）
　　線形銅可測試線寬范圍：8 mil – 250 mil （203 μm – 6350 μm）
　　準(zhǔn)確度：±1% （±0.1 μm）參考標(biāo)準(zhǔn)片
　　精確度：化學(xué)銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.2 %；電鍍銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.5 %
　　分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,
　　0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm
　　ETP孔銅探頭測試技術(shù)參數(shù)：

　　可測試最小孔直徑：35 mils （899 μm）
　　測量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils （1 – 102 μm）
　　電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)規(guī)定
　　準(zhǔn)確度：±0.01 mil （0.25 μm） < 1 mil （25 μm）
　　精確度：1.2 mil（30μm）時(shí)，達(dá)到1.0% （實(shí)驗(yàn)室情況下）
　　分辨率：0.01 mils （0.1μm）

牛津面銅面銅測厚儀CMI700深圳市泰興儀器現(xiàn)貨銷售！