牛津面銅測厚儀CMI165 功能介紹：

CMI165是一款人性化設(shè)計、堅固耐用的世界首款帶溫度補(bǔ)償功能的手持式銅箔測厚儀。一直以來，面銅測量的結(jié)果往往受到樣品溫度的影響。CMI165的溫度補(bǔ)償功能解決了這個問題，確保測量結(jié)果精確而不受銅箔溫度的影響。這款多用途的手持式測厚儀配有探針防護(hù)罩，確保探針的耐用性，即使在惡劣的使用條件下也可以照常進(jìn)行檢測。
牛津面銅測厚儀CMI165技術(shù)參數(shù)：

1、厚度測量范圍：化學(xué)銅：0.25 - 12.7 μm(0.01 - 0.5 mils)

　　　　　　　　　　　　　　電鍍銅：2.0 - 254 μm(0.1 - 10 mils)

2、儀器再現(xiàn)性:　0.08 μm at 20 μm (0.003 mils at 0.79 mils)

3、強(qiáng)大的數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析功能，包括數(shù)據(jù)記錄平均數(shù)、標(biāo)準(zhǔn)差和上下限提醒功能。

4、數(shù)據(jù)顯示單位可選擇mils、μm或oz

5、無需特殊規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)片，可實現(xiàn)蝕刻后的線型銅箔的厚度測量，可測線寬范圍低至0.2 mm

6、可以儲存9690條檢測結(jié)果（測試日期時間可自行設(shè)定）

7、測試數(shù)據(jù)通過USB2.0實現(xiàn)高速傳輸，也可保存為Excel格式文件

8、儀器為工廠預(yù)校準(zhǔn)

9、客戶可根據(jù)不同應(yīng)用靈活設(shè)置儀器

10、用戶可選擇固定或連續(xù)

SRP-T1探針：CMI165專用可更換探針

牛津儀器工業(yè)分析部研發(fā)的SRP-T1探頭，綜合運(yùn)用微電阻原理及溫度補(bǔ)償技術(shù)，使其成為世界上首家推出帶溫度補(bǔ)償功能的銅箔測厚儀的制造商。

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